SK海力士4月10日宣布，推出業(yè)界第一個(gè)72層256Gb（Gigabit）3D TLC（Triple-Level Cell)NAND。72層3D NAND堆疊層數(shù)是大規(guī)模生產(chǎn)的48層3D NAND的1.5倍。單個(gè)256Gb NAND Flash存儲(chǔ)芯片代表32GB(Gigabytes) 存儲(chǔ)容量。

                                           

      SK海力士在2016年4月推出36層128Gb 3D NAND芯片，并在11月批量生產(chǎn)48層256Gb 3D NAND芯片。短短5個(gè)月的時(shí)間，公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出72層256Gb 3D NAND芯片。
      SK海力士利用現(xiàn)有的設(shè)備大規(guī)模生產(chǎn)72層3D NAND，生產(chǎn)效率大約較48層3D NAND提高30%以上，同時(shí)通過(guò)高速電路設(shè)計(jì)，使芯片內(nèi)部運(yùn)算速度快兩倍，讀寫(xiě)性能較48層3D NAND芯片提高20%。
      SK海力士72層3D NAND芯片是用于SSD（固態(tài)硬盤(pán)）和移動(dòng)設(shè)備（如智能手機(jī)）的存儲(chǔ)解決方案。隨著性能，高可靠性和低功耗的改進(jìn)，公司希望加強(qiáng)3D NAND存儲(chǔ)解決方案的布局。
      SK海力士表示，將在2017下半年大規(guī)模生產(chǎn)256Gb的3D NAND，并給全球企業(yè)客戶(hù)提供存儲(chǔ)解決方案，擴(kuò)大在SSD（固態(tài)硬盤(pán)）和移動(dòng)設(shè)備（如智能手機(jī)）中使用，同時(shí)進(jìn)一步完善主要的DRAM業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。
       除了SK海力士，三星計(jì)劃2017下半年將64層3D NAND導(dǎo)入到SSD和UFS中應(yīng)用，美光從2017年Q2開(kāi)始量產(chǎn)64層3D NAND，預(yù)計(jì)Q3開(kāi)始出貨；東芝64層512Gb 3D NAND也已送樣，下半年量產(chǎn)。隨著3D NAND技術(shù)的發(fā)展，2017年Flash原廠紛紛向64層/72層挑戰(zhàn)，競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)新的階段。

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