全球純晶圓代工行業(yè)營(yíng)收預(yù)計(jì)在2025年實(shí)現(xiàn)17%的同比增長(zhǎng)，突破1650億美元。與2021年的1050億美元相比，2021至2025年期間的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12%。
 
  在這一增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)中，先進(jìn)的3nm與5/4nm節(jié)點(diǎn)發(fā)揮了關(guān)鍵作用。2025年，3nm節(jié)點(diǎn)營(yíng)收預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)超600%，達(dá)到約300億美元；5/4nm節(jié)點(diǎn)則憑借積極的制程節(jié)點(diǎn)遷移保持強(qiáng)勁發(fā)展態(tài)勢(shì)，營(yíng)收預(yù)計(jì)超過(guò)400億美元。
 
  總體而言，包括7nm在內(nèi)的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)在2025年將貢獻(xiàn)超過(guò)一半的全球純晶圓代工總營(yíng)收。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)凸顯出業(yè)界對(duì)尖端技術(shù)的高度聚焦，以此支撐高端/旗艦級(jí)AI智能手機(jī)的技術(shù)升級(jí)、搭載NPU的AIPC解決方案的興起，以及對(duì)AI專用集成電路(ASIC)、圖形處理單元(GPU)和高性能計(jì)算(HPC)等應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
 
  展望未來(lái)，盡管2nm節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)在2025年僅占總營(yíng)收的1%，但隨著臺(tái)積電在臺(tái)灣加速產(chǎn)能擴(kuò)建，該節(jié)點(diǎn)有望實(shí)現(xiàn)快速擴(kuò)張。預(yù)計(jì)到2027年，2nm節(jié)點(diǎn)將貢獻(xiàn)超過(guò)10%的營(yíng)收。得益于AI與計(jì)算需求在云端與邊緣的全面拓展，2nm將成為未來(lái)五年內(nèi)壽命最長(zhǎng)、影響最深遠(yuǎn)的節(jié)點(diǎn)之一，其商業(yè)價(jià)值也將超越以往所有節(jié)點(diǎn)。 


本文關(guān)鍵詞：晶圓

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