根據(jù)最新統(tǒng)計(jì)資料顯示，自 2016 年至 2017 年底，中國(guó)新建及規(guī)劃中的 8 寸和 12 寸晶圓廠共計(jì)約 28 座，其中 12 寸有 20 座、8 寸則為 8 座，多數(shù)投產(chǎn)時(shí)間是在今年。目前中國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)是內(nèi)資、外資及合資 3 種方式并存的模式，其中合資及外資部分幾乎占去一半以上產(chǎn)能，且在先進(jìn)技術(shù)對(duì)比方面，外資廠商也占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

 

觀察廠商布局動(dòng)態(tài)，以中芯國(guó)際為首的本土晶圓廠最先進(jìn)量產(chǎn)制程目前仍處于 28nm Poly / SiON 階段，雖然在 28nm 營(yíng)收占比、28nm HKMG 量產(chǎn)推進(jìn)及 14nm 研發(fā)方面皆取得不錯(cuò)的成績(jī)，但聯(lián)芯（廈門(mén)）、臺(tái)積電（南京）、格芯（成都）等外資廠商的同步登陸布局也進(jìn)一步加重與本土廠商在先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)；同樣，在國(guó)際巨頭長(zhǎng)期壟斷的存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域下，身為中國(guó)新進(jìn)者的晉華集成、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)3 家廠商，未來(lái)也會(huì)長(zhǎng)期受到來(lái)自國(guó)際巨頭廠商在技術(shù)專利及價(jià)格等多方面的挑戰(zhàn)。

另外，從中國(guó)政府透過(guò)產(chǎn)業(yè)基金推動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)展的策略來(lái)看，TrendForce 預(yù)估，將來(lái)包括一期與二期在內(nèi)的大基金，與地方投入資本總額將逼近人民幣 1萬(wàn)億元規(guī)模。大基金目前在晶圓制造端的投資，包含企業(yè)及項(xiàng)目的部分有中芯國(guó)際、士蘭微、華虹宏力、華力微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、耐威科技等，還有一些重點(diǎn)項(xiàng)目還在積極對(duì)接。

 

與地方資本在晶圓制造的投資相比，大基金參與或是準(zhǔn)備參與的新建重點(diǎn)晶圓制造項(xiàng)目，具有相對(duì)更高的避險(xiǎn)能力。TrendForce 指出，對(duì)地方資本來(lái)說(shuō)，目前真正能落實(shí)的資金相對(duì)有限，而晶圓制造項(xiàng)目對(duì)資本的連續(xù)性投入要求最為嚴(yán)苛，需要同時(shí)考慮初期設(shè)廠的大規(guī)模投資，以及投產(chǎn)中可能存在的產(chǎn)能利用率不高的潛在風(fēng)險(xiǎn)。


本文關(guān)鍵詞：晶圓

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